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07.2018
双面光电解铜箔3.5μm~8μm
双面光电解铜箔具有双面结构对称、金属密度接近铜理论密...
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07.2018
rtf 反转铜箔
反转铜箔为光面处理铜箔，具有较好的蚀刻性，有效缩减制...
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07.2018
vlp超低轮廓铜箔
可提供超低粗糙度电解铜箔，与一般电解铜箔相比较，vl...
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07.2018
lp低轮廓铜箔
主要用于多层印制线路板、高密度电路板上，它要求铜箔表...
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07.2018
hte 高温延展电解铜箔
诺德股份研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延...
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07.2018
锂电子用多孔铜箔
诺德股份首次将pcb制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔...
